由于上一份工作LED封装属于LED中下游行业，这样承上启下才让我发觉我所学的专业是完全贯通LED的整个行业的： 上游晶片厂家涉及半导体和光电材料； 中游封装涉及光电材料、光学探测以及光学设计； 下游成灯和驱动制作则涉及电子电路、数模电以及光学设计。 有了中下游LED制作的工作经验，我更有把握的发展方向是： LED工程师助理，LED研发工程师，LED工程技术员，光学设计，电路设计等。

主要负责LED灯珠样品制作和LED新产品的研发，掌握LED研发和设计的基本理论知识以及LED封装的全流程，从客户提出LED灯珠的性能指标要求（如色温，亮度和显指等），到制作样品申请单，到所需物料（如支架，晶片，固晶胶和荧光粉胶等）准备，再到固晶、焊线、配胶、测试等流程，最后给客户做反馈。

光学类：基础光学、工程光学、信息光学、激光原理与技术、光信息处理、光纤通信、光电材料与器件、光电子技术、光电图像处理 电子类：电路分析、模拟电子技术、数字电子技术、单片机原理与技术、半导体物理 通信类：信号与系统、通信原理、数字信号处理 软件类：Java、MATLAB（数图）、汇编语言（单片机）、CAD、Proteus等

本人性格开朗大方，为人诚实谦虚，平易近人。学习能力和适应能力强，不惧怕陌生环境，对新事物的认识和接受能力较强。处事细心谨慎，认真负责，坚持执着，吃苦耐劳。