工作职责：1. 负责移动/台式终端硬件产品金融硬件部分研发工作，主要设计SE芯片及其周边外围模块的硬件评估、设计和调试；2. 负责金融产品认证的方案评估、调试及其相关文档资料准备等工作，包括但不限于PCI/UPTS/EMV L1/PAYPASS/PAYWAVE/TQM等认证；3. 负责典型售后问题分析，复盘总结问题并推动优化现有技术方案，持续迭代更新；4. 负责新技术评估和预研，竞品方案分析总结，并输出相关的评估报告；5. 积极观察行业最新动态信息，行业新标准、规划，及时评估出对公司产品/技术规划的影响。任职要求：1. 本科及以上学历，电子、通信等相关专业背景；2. 有扎实的模拟电路、数字电路、电路分析、通信原理等专业理论和技术知识；3. 熟悉嵌入式电路设计、调试方法，对嵌入式及数字通信有深入了解，熟练PADs、Cadens等EDA工具；4. 有美信/NXP/兆讯/同芯等SE平台开发经验者优先，有金融POS开发经验优先；5. 具备良好的沟通和组织能力，有很强的的责任心以及推动力。职能类别：高级硬件工程师关键字：通信硬件金融POS美信嵌入式电路NXP同芯金融产品智能硬件POS机