任职要求:1. 微电子、材料、机械工程、机电、物理类理工科专业，本科及以上学历；2. 熟练掌握半导体产品封装设计及相关封装工艺，尤其对防水、防腐蚀封装结构及生物相容封装材料选择有经验者优先；3. 熟悉半导体产品相关封装设备，如点胶机、金线键合机等；能够开展设备调试、维护保养等工作；4. 熟悉半导体封装失效分析的常用手段及方法；5. 负责和外协封装加工供应商沟通，提出加工技术要求，考察并确认外协加工供应商资质；6. 负责和封装材料供应商沟通，提出对封装材料的技术需求，并确认供应商资质；7. 对重大问题，组织、协调相关工序，提出解决办法并跟踪结果，确保问题的解决；岗位职责：1. 负责MEMS传感器产品封装设计及相关封装工艺，包括封装结构设计、封装工艺设计及封装材料选择等；2. 负责封装工序相关工艺流程及工艺参数优化，为产品设计提供有竞争力、低成本的封装方案；3. 配合开展封装工序失效分析，并对失效问题进行解决；4. 配合部门其他工程师验证产品封装特性；评估封装材料、成本与可靠性；5. 负责封装工序小批量工程样品试制，跟进重要试验并出具试验报告，6. 负责封装工序批量产品量产导入及封装出现的异常问题跟进和维护解决；7. 撰写封装工序相关工艺或代工开发说明文档，完善相关制作规范文档；8. 严格遵守公司保密条例，完成上级安排的相关任务。职能类别：封装工程师