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龙芯中科技术股份有限公司
封装设计工程师
1.5-3万
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经验无要求
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学历不限
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类型不限
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年龄:18 - 60
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职位描述
岗位职责:1、IC封装方案设计评估,协调内外资源为公司提供低成本、高可靠性的封装方案;2、和芯片工程师配合,完成封装外形设计,引线框架设计,基板布局设计等,确保封装设计最优化;3、封装参数提取、热仿真及应力仿真;4、与晶圆制造商和封装厂沟通,协同解决制造过程中出现的问题,保证项目进度;5、协同封装厂改进和优化工艺技术。任职要求:1、硕士及以上学历优先考虑;2、有数电、模电、单片机微机原理等相关专业背景优先考虑;3、有封装设计经验优先。职能类别:其他
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公司名称:龙芯中科技术股份有限公司
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广州上班 龙芯中科
2022/12/16
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龙芯中科技术股份有限公司
公司规模
1000人以上
公司行业
电子·微电子
龙芯中科面向国家信息化建设需求,面向国际信息技术前沿,以创新发展为主题、以产业发展为主线、以体系建设为目标,坚持自主创新,全面掌握CPU指令系统、处理器IP核、操作系统等计算机核心技术,打造自主开放的软硬件生态和信息产业体系,为国家战略需求提供自主、安全、可靠的处理器,为信息产业的创新发展提供高性能、低成本的处理器和基础软硬件解决方案。 龙芯中科主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务,主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。目前,龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设,面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作,系列产品在电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用。股票代码:688047
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