岗位职责: 1、产品交付a) 设计与实现基带平台软件与基带算法软件，应用自研的高性能多模异构基带芯片，提供业界领先的基带解决方案；b) 参与算法工程化，在基带产品中实现算法商用创造价值；c) 建设团队软件工程能力，支持可信高质量产品交付。 2、技术研究：a) 软件领域，云化DSP、分布式部署、池化、编译器、编程模型等软件关键技术研究，提供有竞争力的软件基带解决方案，支撑产品的商业成功；b) 芯片领域，计算、存储、互联、调度、并行化等关键芯片技术研究，提供持续领先的基带芯片解决方案，支撑产品的竞争力持续领先。c) 探索软硬件深度协同技术，自研AI芯片，探索利用AI技术增强无线通信领域产品的竞争力。 3、芯片交付：a) 负责多模软SOC芯片软件设计、开发和验证工作；b) 芯片验证技术探索，打通全流程工具链，实现软硬件协同仿真加速。 岗位要求: 1、计算机、软件、电子、通信、自动化、机械、数学等相关专业本科及以上学历； 2、熟练掌握一门编程语言，例如C/C++/Java/python； 3、了解DSP、操作系统、Linux驱动的优先； 4、有无线通信领域相关项目经验（例如通信系统的设计、仿真验证或者研究经验）的优先。