岗位职责：1、掌握先进封装微组装相关仪器设备操作流程、设备维护及故障处理；2、按照工艺文件和图纸进行微组装操作，如芯片等元器件的粘接、烧结、清洗等，独立完成软基片工艺线及其他修剪、清洗、导电胶粘接、修孔等；3、程序编写及产线品质、制程参数改善、优化；4、持续改进生产技术问题。任职要求：1、电子、机械、通信等专业，本科及以上学历；有SMT和微组装经历优先；2、熟悉材料和集成电路芯片封装的初步知识和集成电路芯片封装工艺的典型流程；3、了解集成电路封装工艺中所需环境条件、材料要求及存储条件；4、掌握集成电路封装生产安全知识和废弃物处理方法；5、具有责任心，良好的学习能力、分析判断能力。