岗位职责： 1、负责芯片焊接、封装车间的技术支持工作，协助处理生产过程中出现的异常问题； 2、负责新产品试制、试产、导入过程的跟进，确保新品工艺符合公司要求； 3、参与新项目审核并输出评审报告； 4、负责发现工艺问题点，提出分析改善报告，改进不良品； 5、编制工艺文件，给员工给予工艺作业培训指导； 岗位要求： 1、全日制大专以上学历，理工科专业、1-3年工作经验优先； 2、了解工艺、质量、降本等管理方法与工具的运用； 3、有较强的操作实践能力、总结分析能力，善于沟通。