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韩国KEC公司开发出超小型半导体组件
作者:ywh 来源: 阅读次数:11703次 发布日期:2011年6月29日

  韩国KEC公司开发出超小型半导体组件,下面电子人才网为大家整理的详细介绍,请阅读下文,仅供参阅。

  韩国KEC公司最近开发成功一种世界上体积最小的无引线型半导体组件,这将有助于手机等电子产品实现小型化。
  
  据韩国媒体报道,被命名为ELP的这种半导体组件长0.6毫米、宽0.3毫米、厚0.28毫米,是一种能传输弱信号的单独组件。其体积只及目前世界上最小的TFSC半导体组件的一半,在电子设备中所占的安装面积可比TFSC半导体组件节省约70%。
  
  无引线型半导体组件是实现手机等电子设备小型化的关键元件。与带有引线的半导体组件相比,无引线型半导体芯片与外部基板的距离缩短,能提高电流传导性能。
  
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